据THE ELEC报谈，诈欺材料（AMAT.US）公司于5月12日告示与台积电（TSM.US）签署合作条约，共同在位于好意思国硅谷的EPIC（动力与性能革命中心）鞭策先进半导体微缩工艺研发，以大意东谈主工智能（AI）与高性能贪图（HPC）带来的需求增长。

两边将讨论开展半导体材料工程、斥地革命及工艺整合本事开发，重心打破垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑辛勤，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全历程工艺本事，普及良率与可靠性。

EPIC中心总投资边界达50亿好意思元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、好意思光等亦参与投资，滚球app当今建树中，瞻望本年下半年启用，旨在裁减研发至量产周期。

诈欺材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速讨论革命格式），同步进行结构遐想与斥地研发。公司CEO盖瑞・狄克森默示滚球(中国)app官网，两边近30年合作将深刻以大意制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称，该中心为自高各人AI需求提供关节配合平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电手脚创举合作方将优先取得下一代斥地，加快本事产业化。